什么是BGA、焊点虚焊？X-RAY检测如何一眼识破？

  。尤其是使用BGA封装器件时，传统目检和显微镜检测几乎束手无策。这样一个时间段，X-RAY无损害地进行检测技术就成了“火眼金睛”，让隐藏在芯片下方的问题无处遁形。

  BGA，全称Ball Grid Array(球栅阵列封装)，是一种常见的芯片封装方式。它的最大特点是：焊点不是分布在芯片四周，而是排列在芯片底部，像棋盘一样密集分布。

  BGA相比传统的引脚封装有很多优点，比如更好的散热性能、更高的封装密度和更优的电气性能。但它的最大难题也显而易见：焊点看不见，如果出现问题，很难发现。

  所谓“虚焊”，是指焊接时锡没有完全连接器件引脚和焊盘，电气接触不稳定或间歇性接触。虚焊不等于完全没焊上，但也不能说焊好了，属于“似是而非”的状态。

  这些问题肉眼无法察觉，但可能会引起电路板在经过气温变化、振动或长时间使用后出现间歇性故障，维修难度大，返修成本高。

  X-RAY无损害地进行检测技术是目前识别BGA焊点问题的主要手段。它通过X射线穿透PCB板和芯片材料，将焊点内部结构成像，类似医学中的X光片，能够正常的看到隐藏在芯片底部的焊点形貌。

  焊点中间有气泡，图像上表现为黑色圆圈。轻微空洞可能会影响不大，但如果面积过大，会极度影响焊接强度和导电性能。

  焊球没有正确对准焊盘，导致接触面积不足，X-RAY图像上焊球位置偏离理想中心。

  两个焊球之间出现短路，X-RAY图像中可见“连接通道”，形似拉丝或连体球。

  尽管比空洞难发现，但通过3D X-RAY或斜视角度扫描，可以识别焊点内部的裂纹或分层。

  但对于BGA封装这类“看不见摸不着”的焊点结构来说，X-RAY无疑是最直接、最有效的检测手段。

  总之，BGA提升了芯片封装效率，却也带来了检测难题。虚焊这种“隐形杀手”如果不及时有效地发现，可能会让整个产品功亏一篑。好在X-RAY检测让这样一些问题无处遁形，是现代电子制造中的重要利器。