深圳卓茂科技教您Bga返修台运用方法

  关于pcba加工厂来说，bga返修台的运用一向困扰着各位操作员，下面卓茂科技就来具体给各位介绍下bga返修台的一些运用方法和技巧拆焊。

  1、返修的准备工作：针对要返修的BGA芯片，确认运用的风嘴吸嘴。‚依照每个客户运用 的有铅和无铅的焊接确认返修的温度凹凸，由于有铅锡球熔点正常的状况下在183℃，而无铅锡球的熔点正常的状况下在217℃左右。ƒ把PCB主板固定在BGA 返修平台上，激光红点定位在BGA芯片的中心方位。把贴装头摇下来，确认贴装高度。

  2、设好拆焊温度，并储存起来，以便今后返修的时分，能够直接调用。正常的状况下，拆焊和焊接的温度能设为同一组。

  3、在触摸屏界面上切换到拆下形式，点击返修键，加热头会主动下来给BGA芯片加热。

  4、温度走完前五秒钟，机器会报警提示，发了滴滴滴的声响。待温度曲线走完，吸嘴会主动吸起BGA芯片，接着贴装头会吸着BGA上升到初始方位。操作者用料盒接BGA芯片即可。拆焊完结。

  1、焊盘上除锡完结后，运用新的BGA芯片，或许通过植球的BGA芯片。固定PCB主板。把行将焊接的BGA放置大约放置在焊盘的方位。

  2、切换到贴装形式，点击发动键，贴装头会向下移动，吸嘴主动吸起BGA芯片到初始方位。

  3、翻开光学对位镜头，调理千分尺，X轴Y轴进行PCB板的前后左右调理，R视点调理BGA的视点。BGA上的锡球（蓝色）和焊盘上的焊点（黄色）均可在显示器上以不一样的色彩出现出来。调理到锡球和焊点彻底重合后，点击触摸屏上的“对位完结”键。

  贴装头会主动下降，把BGA放到焊盘上，主动封闭真空，然后嘴吸会主动上升2~3mm，接着进行加热。待温度曲线走完，加热头会主动上升至初始方位。焊接完结。