手把手教你怎么样去运用bga返修台

  BGA返修台，望文生义，便是用来返修BGA的机器。BGA返修台是对应焊接不良的BGA从头加热焊接的设备。笔记本电脑、手机、XBOX，台式机主板，都会用到BGA返修台来修补。运用BGA返修台大约能分为三个过程：拆焊、贴装、焊接。拆焊1、针对要返修的BGA芯片，选好要运用的风嘴吸嘴。把pcb主板固定在BGA返修台上，激光红点定位在BGA芯片的中心方位，摇下贴装头，确认贴装高度。2、设好拆焊温度，并储存起来，以便返修时能够直接调用。切换到拆下形式，点击返修键，加热头会主动给BGA芯片加热。待温度曲线走完，吸嘴会主动吸起BGA芯片，等上升到初始方位，操用料盒接BGA芯片即可。至此，拆焊完结。贴装1、焊盘上除锡完结后，运用新的BGA芯片，或许通过植球的BGA芯片。固定PCB主板。把行将焊接的BGA放置或许放置在焊盘的方位。2、切换到贴装形式，贴装头会主动向下移动，吸嘴吸起BGA芯片到初始方位。焊接1、翻开光学对位镜头，调整千分尺，X轴Y轴进行PCB板的前后左右调整，R视点调整BGA的视点。BGA上的锡球（蓝色）和焊盘上的焊点（黄色）均可在显示器上以不一样的色彩出现出来。调整到锡球和焊点彻底重合后，点击对位完结键。2、贴装头会主动下降把BGA放到焊盘上，接着进行加热，待温度线走完后，加热头上升到初始方位，焊接完结。有些人以为，封装芯片是一门手工，需求很高的技术水平才干进行保证芯片返修胜利率。可是，一台高精度、准确、操作简练的BGA返修台却能让一个外行人在芯片封装上也能轻松致胜。