两种BGA植球技能：助焊膏、锡膏的具体用法介绍

  1。首要预备植球东西——植球座。运用酒精清洗并枯燥烘干，以便锡球顺畅翻滚。

  4。将锡膏印刷结构放在定位好的基座上并印刷锡膏。尽量操控刮刀的视点，强度和速度。完成后，当心取下锡膏印刷结构。

  5。承认BGA上的每个焊盘均匀地印有锡膏，然后放置锡球框，然后放置锡球，摇摆植球座，让锡球滚入网孔中以承认每个网格都有一个锡球后能够收好锡球并脱板；

  6。从基座上取下刚植好球的BGA加热。最好运用回流焊。假如量少，也能够正常的运用热风枪。

  承认bga上的每个焊盘均匀地印有锡膏然后放置锡球框然后放置锡球摇摆植球座让锡球滚入网孔中以承认每个网格都有一个锡球后能够收好锡球并脱板

  今日给我们介绍两种BGA植球技能，其间一种办法与前面评论的锡膏 锡球相同，即仅仅用了锡膏替代助焊膏。

  可是，锡膏能特征与助焊膏的功能特征十分不同。当温度上升到熔点时，助焊膏会变成液体，锡球很简单随液体流走；加上助焊膏

  BGA植球技能的另一种办法：助焊膏 锡球的办法，这种办法的操作过程是：前两步与上一种办法相同，第三步和第四步是结合到一个过程中，用刷子直接粘上助焊膏，不需要钢网印刷，直接均匀涂刷到BGA的焊盘上。其他过程与锡膏 锡球的操作办法共同。

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