“防硫化”系列2735白光灯珠

  感谢您使用深圳市宇亮光电技术有限公司的贴片led系列新产品，为了增进您对我公司的产品特性的了解，方便您在使用的过程中掌握其使用特性，最好能够降低或避免因人的因素造成不必要的产品损坏或者性能不匹配。特在此说明。

  投料的LED BIN 等级是否吻合 在一起使用亮度可能有差异，不同的CIE BIN 在一起使用发光颜色可能会用差异）。

  开包装前避免湿气进入LED 内部，建议SMD 系列的LED 存放在内置干燥剂的干燥柜中。储存环境和温度范围5-30 度，湿度不超过50%。

  开包装后尽可能采取整卷除湿措施，除湿条件：70 度烘烤4-12 小时。

  除湿后的材料应该尽快使用完（24 小时内）。余料请密封或放置在10-40 度，湿度不超过30%的环境中。

  本产品仅回焊两次,且在首次回焊后须冷却至室温之后才可以进行第二次回焊.建议回流焊温度范围在200-240 度。在作业过程中，不能用手直接取材料，手上有汗，汗水对硅胶表面存在光学污染，影响出光。另外硅胶相对柔软，手用力挤压会导致断线造成死灯。

  不建议将LED 贴装在弯曲的线路板上。焊接时避免快速冷却，在LED 焊接冷却过程中避免任何形式的机械力或过度震动，焊接后，不要弯曲线路板。在返修或单颗材料作业时，不能用镊子挤压胶体表面，由于硅胶相对较软，用镊子挤压胶体会导致断线，压伤晶片，从而死灯。

  在批量作业时，吸嘴小于产品内径会导致吸嘴冲压硅胶，造成金线断裂，晶片受压而死灯。

  完成焊接的LED 不宜进行返修作业，如不可避免，采用双头烙铁，但事先要确认返修后是否对LED特性产生破坏。

  LED 是静电敏感电子原器件，应该采取各种措施避免静电。例如：在使用的过程中佩戴静电环。所有的装置设备、仪器应接地。建议在对组装后的LED产品做测试检查LED 是否收到静电的破坏。

  建议使用异丙醇来清洁LED,如果采用其他溶剂清洗，一定要确保此溶剂不会对环氧、有机硅、硅胶、支架银层等产生一定的影响。不建议使用超声波清洗以免对LED 造成了严重的伤害。若不可避免，清洗前请事先进行预测试，以确认是否对LED 造成不好影响或潜在性隐患。

  为了确保LED 光电性能，请保持LED 发光区表面清洁，避免手指印或其他异物覆盖。

  在设计电路时应预防开关过程中产生逆向电压或过大电流对LED 瞬间冲击。

  全部的产品质保两年，所有产品均通过我司品质严格把关，全检出货，保障产品品质。

  宇亮承诺客户采购常规白光类产品长期稳定供应1个BIN，按客户样品打样交期3天内完成，小批量订单5-7天内完成，客诉24小时内响应，及时、高效处理客户所面临的系列问题。

  客户为上，服务为先。我司在上海、宁波、中山均设有办事机构，可快速为周边客户提供优质服务。

  我们拥有20多名专业灯珠研发工程师，有独立的LED封装实验室，可实现高低温冷热冲击试验，防硫化试验，防潮试验，恒温恒湿，LM-80标准6000H连续光衰测试等，产品获得30多项专利申请。