兴森科技揭秘：FCBGA基板怎么驱动高端芯片商场

  金融界3月3日音讯，兴森科技刚刚在互动渠道上回应了投资者的重视。关于近期来公司验厂并送样品的十几家公司，兴森科技清晰说：他们的FCBGA（翻盖球栅阵列）封装基板首要运用在于高端芯片的封装，如CPU、GPU、FPGA和ASIC等。

  这可不是一件小事！这些芯片是现代科技的中心，承载着数据核算的重担。在当今的数字年代，强壮的处理器和图形芯片无疑是推进科学技术进步的引擎。而兴森科技活跃布局这一细分商场，其ABF载板的使用远景令人等待。

  跟着芯片制作需求持续增长，兴森科技的FCBGA基板正好适应这一潮流，为各大客户供给定制化解决方案。因而，客户能依据本身的需求，灵敏挑选比较合适的芯片产品使用场景。无论是游戏、人工智能仍是其他高科技范畴，兴森科技无疑在其间扮演着无足轻重的人物。

  将ABF载板与GPU、CPU、HBM等抢手产品结合，信任兴森科技未来的开展将愈加值得等待。不只见证了科技的开展，也参加了高端芯片的封装革新！回来搜狐，检查愈加多