厦门润积集成电路请求 FCBGA 封装基板与 PCB 互连的 BGA 球过渡结构专利完结 FC封装基板与 P 之间信号的杰出传输

  金融界 2025 年 5 月 1 日音讯，国家知识产权局信息数据显现，厦门润积集成电路技能有限公司请求一项名为“一种 FCBGA 封装基板与 PCB 互连的 BGA 球过渡结构及其使用”的专利，公开号 CN119890755A，请求日期为 2025 年 1 月。

  专利摘要显现，本请求公开了一种 FCBGA 封装基板与 PCB 互连的 BGA 球过渡结构及其使用，其结构最重要的包含封装基板、PCB 以及板间衔接的 BGA 球阵列，封装基板包含带状线及 BGA 球转化结构，PCB 包含 GCPW 及 BGA 球转化结构，封装基板与 PCB 经过 BGA 球阵列衔接各自的转化结构接口，完结封装基板与 PCB 的毫米波信号传输。与现存技能比较，本发明结构简易、占用空间小且易加工完结，经过带状线‑BGA 球‑GCPW 的过渡结构，完结了 FCBGA 封装基板与 PCB 之间信号的杰出传输，处理了从前存在的 BGA 球衔接损耗大、传输带宽窄等缺陷，在毫米波频段 FCBGA 封装基板与 PCB 衔接方面具有十分杰出的使用远景。

  天眼查资料显现，厦门润积集成电路技能有限公司，成立于2019年，坐落厦门市，是一家以从事软件和信息技能服务业为主的企业。企业注册资本500万人民币。经过天眼查大数据分析，厦门润积集成电路技能有限公司共对外出资了2家企业，产业线条，此外企业还具有行政许可8个。

  特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包含在内)为自媒体渠道“网易号”用户上传并发布，本渠道仅供给信息存储服务。

  馆长返台 机场直接开战：都是骗子

  伊朗共和国播送电视台：伊朗革新卫队总司令侯赛因·萨拉米13日清晨被以色列暗算

  国家电力局长意外被捕！竟然早成美国特务，被捕时叫嚣我是美国人，被判5年拘禁后驱离出境

  HKC 惠科推出全球首款 800Hz 刷新率电竞显现器，24.5 英寸 FHD

  更超值的RTX5060独显轻浮本 618就选华硕无畏Pro16 2025