卓茂bga返修台设置温度

  大约了解返修台温度曲线设置必需求分外留意的一些问题后，深圳达泰丰小编接着就讲一下返修操作过程。

  1. 挑选适宜的风嘴，把风嘴对准需求撤除的BGA芯片，把测温线插头端插在BGA返修台测温接口上，另一端测温头插到BGA芯片底部。依照以下表格设置温度曲线，并保存以备下次运用。

  2. 发动BGA返修台，一段时刻后开始运用镊子不间断的去轻轻触碰芯片，这儿必需求分外留意一定要当心触摸别太用力过猛。当镊子碰到芯片能够略微移动后，那么这个芯片的熔点就到达了，这样一个时刻段您能够测一下温度是多少，然后修正一下温度曲线. 当咱们我们都知道芯片的熔点后，就能够这个温度设为焊接的最高温度，时刻一般为20秒左右即可。这个就是在不知道您的芯片是有铅的仍是无铅的检测温度办法，一般有铅的实践温度到达183度时BGA表面温度就设为最高温度，无铅的实践温度到达217度时，BGA表面温度就设为最高温度。