bga返修台工艺流程返修温度曲线确认

  崴泰科技是一家专业供给BGA返修设备的厂家，产品:BGA拆焊台,BGA返修台,BGA植球机,BGA主动除锡机和回焊炉等

  工艺实验进程为制造实验件—收集样本数据剖析-优化工艺参数。高精度bga返修台体系是经过温度传感器采样监测的闭环温控体系，实测测温与设定温度温差为±2℃ ，温度安稳性高。其间真空汽相回流焊接识别出要素（真空度、抽真空阀门敞开、汽相液注入量、4 个温度区间），将温度区域(25℃—峰值温度—80℃）分为4段区域，选用正交实验进行16组测温实验统计数据成果，依据每组温度曲线的散点数据散布，经过回归正交实验规划剖析找出每段温区的输入真空注入量、时刻的数学模型，终究确认最优安稳的温度曲线工艺参数。真空汽相回流焊接中的“真空度、汽相液注入量和温区操控点、冷却时刻”是保证安稳的工艺参数和高牢靠焊接质量的关键技能，经过很多实验数据 ，剖析总结出真空度与注人量存在以下规则。

  1 ) 添加真空度会有实际效果的削减焊点氧化和 BGA 空泛面积，假如真空度调整不妥将拔苗助长。

  2 ) 汽相液不宜设置在焊料的共晶点（有铅183℃ , 无铅217℃），易使温冲梯度大、改变不平稳 ；根 据 PCB 板不同覆铜面积、层数 、大热容器材多少，整个温区注人量一般操控在1500 ml 〜2000 ml 规模，分外的留意无铅 CBGA 等器材在峰值焊接温度235℃ 〜240℃ 时坚持时刻应操控在10s 〜20s保证无铅与有铅锡膏彻底熔融，一起又要考虑行铅锡膏过高温度、过长时刻导致的焊点缺点， TAL 时刻(217 T —峰值温度—217 t ) 控 制在70 s 〜110 s 为宜 ，最长不超越120 s 。因而在操控几段温区的全体汽相液注人的一起，还要侧重重视最终一段温区的注入量，因为过量注入汽相液从升温汽化—峰值温度坚持— 冷却降温这个气温改变 H 程延长了TAL , 过长的回流焊接时刻一定会影响焊接的牢靠性 ，因而并非注人量越多升温越快，而最有用的办法是抽真空完成峰值冲温，有利于 TAL 液相时刻可控。

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