激光植球喷射焊接机：锡球如何上锡工艺介绍

  锡球多用于电路板的加工生产，但是，常用的焊锡球由于助焊剂与金属在融合过程中不均匀，易引起金属溶液飞溅，造成产品短路，对产品的质量的稳定性产生不好的影响。为此，深圳紫宸激光提供了一种激光锡球喷射焊接系统，有效解决了传统焊锡球的行业痛点。

  锡球喷射激光焊接系统，是采取了激光加热锡球，并通过一定的压力喷射到需要植球键合位置，是一种新型植球技术。具有非接触、无钎剂、热量小、钎料精确可控等优点。与普通植球方法相比，其具有冲击变形及瞬时凝固的特点，体现出了特有的工艺过程特征。同时喷射速度快，很适合球栅阵列封装的芯片，在BGA选择性植球返修优势尤其明显。 BGA激光植球系统采用多轴智能工作平台，配备同步CCD定位系统，能有效的植球精度和良品率。锡球的应用场景范围为70um~760um。

  产品从轨道流入焊接工位，CCD照相识别后锡球自动喷射构定量喷锡球至待焊部位，激光镭射锡球完成焊接。

  激光植球焊锡机由于精密度高、平整、细致、密封等特点，大范围的应用于航天、军工、医疗企业、汽车电子等行业。与运动控制管理系统之间实现高效通讯，对工件的重复定位精度要求较低，能够实现任意复杂图形的高精度重复精密焊接，以区别于传统的示教编程和单一程序加工模式，亦可大范围的应用于自动化小幅面重复精密焊接。返回搜狐，查看更加多