教你一步搞定植球工艺！

  不可否认，植球工艺并不像倒装芯片焊、2.5D和3D封装那样令人兴奋，甚至被误认为是相对简单的，而实际上植球工艺的焊接步骤是很复杂的，并且有许多变量会影响最终的植球良率。幸运的是，如果有读者遇到植球有关问题时，铟泰公司有经验比较丰富的工程师可以帮您解决并推荐最适配的产品。

  一般来说，标准的OSP-Cu植球工艺通常会有两个步骤：OSP预清洗和植球。第一步去除OSP原因是基板正面在封装过程(例如倒装焊)的回流工艺会导致基板底部焊盘OSP材料发生明显的变化，并导致可焊性变差，因此就需要使用助焊剂对OSP和焊盘实施预清洗。

  例如，基板在倒装焊时240C下回流，在55C下清洗助焊剂残留，在130C 下烘干，在175C下塑封，这些步骤都会对基板背面焊盘的可焊性造成影响。令人烦恼的是，这些焊盘甚至还没用过！

  那么，也许会出现的常见缺陷有哪些？焊盘可焊性不佳通常会导致焊点剪切强度变差，这可能会引起潜在的焊点失效。这对于难以焊接的焊盘表面尤为明显，例如铜OSP。可焊性差还可能会引起IMC没办法形成，因此导致不润湿开路的缺陷。

  OSP预清洗导致的另一个普遍的问题是基板翘曲。用于半导体封装的基板通常非常薄并且在加热过程中易于翘曲。可能会对封装体长期可靠性带来影响，因此同样是需要尽量避免。

  那么，这在某种程度上预示着什么？虽然植球工艺复杂且可能会遇到许多问题，但铟泰公司有解决这样一些问题的成熟方案！

  特别值得一提的是我们最新的植球助焊剂 WS-823，这是一款经过验证的一步式BGA植球助焊剂，旨在消除昂贵且会导致翘曲的预清洗步骤。

  WS-823是一种无卤素、水洗助焊剂，专为单步植球工艺而设计，不但免除了预清洗，以形成可靠的焊接。因此，基板预清洗引起的普遍的问题通过这款助焊剂完全消除了！如果您想要了解我们最新的植球助焊剂WS-823，可以每时每刻联系我们哦！

  铟泰公司是全球领先的材料精炼商、熔炼商、制造商和供应商，服务于全球电子、半导体、薄膜和热管理市场。其产品有焊锡制品和助焊剂等焊接材料、硬钎焊、导热界面材料、溅射靶材、铟镓锗锡等金属和无机化合物以及NanoFoil（纳米材料）。铟泰公司成立于1934年，在中国、印度、德国、马来西亚、新加坡、韩国、英国和美国等地设有技术上的支持机构和工厂。