中天精装：公司间接参股的科睿斯半导体专注于FCBGA（ABF）高端载板的生产与销售

  证券之星消息，中天精装(002989)04月01日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

  投资者：董秘您好！请问公司及控股、参股公司有先进封装相关这类的产品吗？有产品能用于先进封装吗？能够适用于华为手机等芯片封装吗？谢谢！中天精装董秘：尊敬的投资者您好！公司间接参股的科睿斯半导体科技（东阳）有限公司专注于 FCBGA（ABF）高端载板的生产与销售，其基本的产品应用于 CPU、GPU、AI 以及车载等高算力芯片的封装场景。目前科睿斯处于建设中，尚未开始生产经营。详细情况请查阅公司相关公告。感谢您的关注与支持！

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