深圳市联润丰电子科技有限公司获得双面 BGA 封装结构专利

  金融界 2025 年 4 月 22 日音讯，国家知识产权局信息数据显现，深圳市联润丰电子科技有限公司获得一项名为“一种双面 BGA 封装结构”的专利，授权公告号 CN119485992B，请求日期为 2025 年 1 月。

  天眼查资料显现，深圳市联润丰电子科技有限公司，成立于2014年，坐落深圳市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本2412万人民币。经过天眼查大数据分析，深圳市联润丰电子科技有限公司共对外出资了1家企业，产业线条，此外企业还具有行政许可5个。

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