深南电路：封装基板事务产能利用率较2024年第四季度有所提高

时间： 2025-08-03 作者: 乐鱼app下载官网

金融界5月7日音讯，有投入资金的人在互动渠道向深南电路发问：董秘你好，请问近期封装基板事务的产能利用率怎么？是否完结新客户导入和高阶PCBGA的样品认证？

公司答复表明：敬重的投资者，您好。封装基板事务因近期存储范畴需求相对改进，工厂产能利用率较2024年第四季度有所提高。公司FC-BGA封装基板现已具有20层及以下产品批量生产能力，20层产品现在在客户端认证环节已获得比较杰出的成果，20层以上产品的研制技能及打样作业如期推动中。谢谢您的重视。