深南电路：封装基板事务因近期存储范畴需求相对改进工厂产能利用率较2024年第四季度有所提高

  证券之星音讯，深南电路(002916)05月07日在出资者联系平台上答复出资者关怀的问题。

  出资者：董秘你好，请问近期封装基板事务的产能利用率怎么？是否完结新客户导入和高阶PCBGA的样品认证？深南电路董秘：敬重的出资者，您好。封装基板事务因近期存储范畴需求相对改进，工厂产能利用率较2024年第四季度有所提高。公司FC-BGA封装基板现已具有20层及以下产品批量生产才能，20层产品现在在客户端认证环节已获得比较杰出的成果，20层以上产品的研制技能及打样作业如期推动中。谢谢您的重视。出资者：董秘你好，请问贵公司的20层FC-BGA先进封装样品在某国内客户处认证进展怎么？认证流程大约需求多久完结，能给一个预期时刻吗？深南电路董秘：敬重的出资者，您好。公司FC-BGA封装基板现已具有20层及以下产品批量生产才能，20层产品现在在客户端认证环节已获得比较杰出的成果。FC-BGA封装基板的认证周期相较其他PCB及封装基板产品所需时刻更长。谢谢您的重视。

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