兴森科技FCBGA项目费用构成解析：人工、资料、动力等

  兴森科技在2024年FCBGA封装基板项目的费用投入估计将超越7亿元，而2025年第一季度的费用投入已达到1.6亿元。现在，该项目处于小批量出产及海内外客户产品认证的阶段。对此，兴森科技在互动渠道上回应了投资者的发问，具体说明晰FCBGA项目费用的首要构成。

  公司表明，FCBGA封装基板项目的费用首要由人工、资料、动力和折旧等多个视点组成。这样的高额投入是项目初期阶段不可避免的本钱担负，尤其是在小批量出产和产品认证期间。兴森科技着重，虽然当时面临高本钱压力，但公司将加快FCBGA项目的商场拓宽和量产作业，以赶快完成大规模出产。

  跟着商场需求的增加，FCBGA封装技能的老练也在加快推动。兴森科技期望可以经过继续的投入与尽力，可以在未来的竞赛中占有有利位置，逐渐提高本身的商场占有率。回来搜狐，检查更加多