飞凯材料：截至2023年9月20日公司股东人数为46899户

  飞凯材料(300398)09月21日在投资者关系平台上答复了投资者关心的问题。

  投资者：华为已经强势回归，势必会带动半导体，芯片等行业回暖。对公司有多大帮助？将来是否考虑与华为合作？

  飞凯材料董秘：您好，从单一角度看，半导体及芯片行业回暖将会为公司相关业务带来某些特定的程度的积极影响，但公司发展受到诸多因素的影响，所以暂时还很难判断实际对公司会产生多大的帮助。同时公司将一如既往的积极开拓有关产品的市场，力争获得更多与优秀企业合作的机会。感谢您对公司的关注，谢谢！

  投资者：尊敬的董秘: 你好 衷心感谢你们不厌其烦回答投资者的提问。请问贵公司2023年9月20日股东人数是多少？谢谢

  飞凯材料董秘：您好，截至2023年9月20日，公司股东人数为46,899户。感谢您对公司的关注，谢谢！

  投资者：公司上半年营收及净利润下滑，三季度马上过去，经营状况如何？中芯国际是否公司客户，订单情况如何？

  飞凯材料董秘：您好，公司三季度生产经营状况正常，具体业绩信息还请关注后续披露的2023年三季度报告；公司与中芯国际旗下企业有业务往来，订单规模随着客户的真实需求变化而变化。感谢您对公司的关注，谢谢！

  投资者：请问贵公司IC光刻胶大多数都用在多少纳米芯片制作的完整过程中的光刻制程？谢谢！

  飞凯材料董秘：您好，公司IC光刻胶主要为波长365nm的I线nm的KrF配套Barc光刻胶。感谢您对公司的关注，谢谢！

  投资者：据外国媒体报道半导体封装材料或将被封锁，依据公司互动信息数据显示全资子公司大瑞科技股份有限公司是全球BGA、CSP等高端IC封装用锡球的领导厂商，并且突破国外半导体材料生产厂商在半导体先进封装领域的技术垄断是否属实？若发生国外封锁目前公司产能能否有效满足替代进口产品？

  飞凯材料董秘：您好，公司全资子公司大瑞科技系全球BGA、CSP等高端IC封装用锡球的领导厂商。公司自2006年自主开发光刻制程配套化学品以来，积累了十几年的半导体材料制造经验和业内较强的研发能力，率先突破国外半导体材料生产厂商在半导体先进封装领域的技术垄断。同时公司也会积极把握市场机遇，加大研发投入和技术成果转换，提升公司产品竞争力，加快实现国产替代。感谢您对公司的关注，谢谢！

  投资者：请问公司有给华为供货或者间接给华为供货吗？如有供货是哪方面的产品

  飞凯材料董秘：您好，目前公司暂未直接与该公司开展业务合作。感谢您对公司的关注，谢谢！

  投资者：尊敬的董秘: 你好 很谢谢你们不厌其烦回答投资者的提问。请问贵公司2023年9月10日股东人数是多少？谢谢

  飞凯材料董秘：您好，截至2023年9月8日，公司股东人数为47,884户。感谢您对公司的关注，谢谢！

  投资者：你好！贵公司产品有供货重庆鑫景特种玻璃有限公司吗？与该公司在那些方面有合作？谢谢！

  飞凯材料董秘：您好，目前公司暂未直接与该公司开展业务合作。感谢您对公司的关注，谢谢！

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