SMT贴片刷锡膏中,低粘性的锡膏可能会形成印刷缺点。粘性要适度、印刷机运转温度高或许刮刀速度高,能减小锡膏在运用中的粘性,假如堆积过多锡膏,就会形成smt印刷缺点和桥接。关于高密度距离钢网,假如由于薄的钢网横截面曲折形成引脚之间的损害,它会形成锡膏堆积在引脚之间发生印刷缺点。总的来讲,假如在做smt过程中,对资料缺少满足的操控、处理欠好锡膏堆积、那么在回流焊接工艺中会呈现缺点的。
一、用小刮铲刮的方法:将锡膏从误印的PCB板上直接去掉即可。但这样做会形成一些问题。一般可行的最好方法是,将误印的板浸入一种兼容的溶剂中,如参加某种添加剂的水,洗板水也可以,然后用软毛刷子将小锡珠从板上去除。甘愿重复的浸泡与洗刷,而不要强烈的干刷或铲刮。在锡膏印刷之后,操作员等候清洗误印的时刻越长,越难去掉锡膏。被误印的板应该在发觉缺点之后立刻放入浸泡的溶剂中,由于锡膏在干之前简单铲除。
二、用轻柔的喷雾冲刷,避免用布条去抹擦,以避免锡膏和其他污染物涂改在板的表面上。在浸泡之后,常常可以在必定程度上协助去掉不期望有的锡膏。
三、一起还引荐用热风枯燥。若运用了卧式模板清洗机,要清洗的面应该朝下,以答应锡膏从板上坠落。
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