效时bga返修台的工作原理介绍

  效时bga返修台是一个专业工具，用于修复故障的BGA组件。今天，我们将分析台， BGA修复成功率高的重要的条件，并分析台，的台修复，得出关键技术部件。首先，世界上主流的供暖方式包括全红外线、全热空气和两种热空气和一种红外线。目前，这些加热方法各有优势。在中国，效时bga返修台的加热方式一般是上下热风和底部红外线预热三个温区(效时bga返修台在两个温区只有上下热风和底部预热，这是后面三个)。这种加热方

  效时bga返修台是一个专业工具，用于修复故障的BGA组件。今天，我们将分析台， BGA修复成功率高的重要的条件，并分析台，的台修复，得出关键技术部件。

  首先，世界上主流的供暖方式包括全红外线、全热空气和两种热空气和一种红外线。目前，这些加热方法各有优势。在中国，效时bga返修台的加热方式一般是上下热风和底部红外线预热三个温区(效时bga返修台在两个温区只有上下热风和底部预热，这是后面三个)。这种加热方式大多数都用在提高效率。上下加热头由电热丝加热，热空气由气流导出。底部预热可分为暗红外加热管、红外加热板或红外光波加热板来加热整个印刷电路板。

  上下部分由热风加热，热风由风口控制。热量集中在BGA上，以防止损坏周围的部件。通过上下热风的对流作用，可以大大降低板材变形的几率。事实上，这部分相当于一个热风枪加一个风口，但效时bga返修台的温度能根据设定的温度曲线进行调节。底部预热板：可预热印刷电路板和BGA，去除印刷电路板和BGA内部的水分，大大降低加热中心与周边的温差，降低板变形的几率。接下来，它是用于夹紧印刷电路板和下印刷电路板支撑框架的夹具。该部分起固定和支撑印刷电路板的作用，并在防止电路板变形方面起及其重要的作用。拍个特写。以及光学和非光学机器的区别，即通过屏幕的光学精确对准、自动焊接和自动焊接移除等。

  还有温度控制的问题。在一般的情况下，如果仅仅因为无知而加热，很难将效时bga返修台焊接好。根据温度曲线加热和焊接是关键。因此，这也是使用效时bga返修台和热空拆卸和焊接BGA的关键区别。目前，大多数BGA修复台能够最终靠设置温度直接修复。热风枪虽能调节温度，但有点困难，因为很难直观地观察到实时温度，所以有时加热后很容易直接烧坏BGA。

  因此，基于上述核心因素，我们成功进行效时bga返修台的核心是返工温度和电路板变形问题，这是关键的技术问题。机器在很大程度上避免了人为的影响因素，来提升了维修成功率并保持稳定，这就是为何需要实现机械自动化的原因。