bga返修台的工作原理和技术参数

  (7)当焊锡完全融化时，器件被线）向上抬起热风喷嘴，关闭真空泵开关，接住被拆卸的器件。以上步骤（除对位步骤和设定温度曲线)将热风喷嘴扣在BGA器件上，要注意器件四周的距离均匀；(4)打开加热电源，调整热风量，开始焊接。(5)焊接完毕，向上抬起热风喷嘴，取下PCB板。

  BGA焊接质量检验需要X光或超声波检查设备，在没有检查设备的情况下，可通过功能测试判断焊接质量，还可以把焊好BGA的表面组装板举起来，对光平视BGA四周，观察焊膏是否完全融化、焊球是否塌陷、BGA四周与PCB之间的距离是否一致，以经验来判断焊接效果。

  业 务 范 围 ：网站建设、手机网站建设、app网站建设、网站seo、网站推广、微信推广、百科、文库、知道推广

  什么是BGA？要想了解BGA返修台，就要首先了解什么是BGA，严格来讲，BGA是一种封装方式。BGA的全称是Ball Grid Array（球栅阵列结构的PCB），它是集成电路采用有机载板的一种封装法。它具有：①封装面积减少②功能加大，引脚数目增多③PCB板溶焊时能自我居中，易上锡④可靠性高⑤电性能好，整体成本低等特点。

  焊锡球直径：0.76㎜ 球间距：1.17㎜与CBGA相比，TBGA对环境和温度控制严格，因芯片受热时，热张力集中在四个角，焊接容易有缺陷。

  注意事项：锡球需储藏与清洁干爽的环境，不可用手或其他物品接触它，以防止锡球变形或受油脂污染。未开封的锡球可保存一年。

  (1)在铁板烧上面用吸锡线将PCB焊盘残留的焊锡清洗整理干净，操作时注意别损坏焊盘和阻焊膜。

  由于BGA对潮气敏感，因此焊接之前要检查器件是否受潮，对受潮的器件进行去潮处理。

  (1)去潮处理方法和要求：可采用电热鼓风干燥箱，在125±℃下烘烤12-20h。

  (3)BGA器件底部图像与PCB焊盘图像完全重合后将吸嘴向下移动，把BGA器件贴装到PCB上，然后关闭线)设置焊接温度曲线。根据器件的尺寸、PCB的厚度等详细情况设置焊接温度曲线，BGA的焊接温度与传统的SMD相比其设置温度要高15℃左右。

  (2)选择与器件尺寸相匹配的四方形热风喷嘴，并将热风喷嘴安装在上加热器的连接杆上，要注意安装平稳。

  预热方法：将PCB放进恒温箱8～20小时，温度设定在80～100℃（根据PCB大小设置）

  “爆米花”：指存在于一块集成电路或SMD器件内部的湿气在返修过程中迅速受热，使湿气膨胀，出现微崩裂现象。

  热损坏包括：焊盘引线翘曲；基板脱层，生白斑，起泡或变色。产生基板内部翘曲和其电路元件衰减等“隐形”问题，原因来自于不一样的材料不同的膨胀系数。

  热板：因其热板内的残余热量阻碍焊点的冷却速度，导致铅的析出，形成铅液池，使焊点强度降低和变差，故不采用此方法。

  热风槽：不考虑PCB组件的外形和底部结构，使热风能直接迅速的进入PCB组件的所有角落和裂缝中，使PCB加热均匀，且缩短了加热时间。

  如产品元素里，以上六种元素超出给出的范围即为非环保产品。PPM─百万分之。

  预热的好处：活化焊剂，去除待焊金属表面的氧化物和表面膜以及焊剂本身的挥发物，增强润湿效果，减小上下PCB的温差，防止热损坏，去除湿气，防止爆米花现象，减少温差。

  分析：普通的PBGA容易吸收空气中的水分，在焊接时迅速升温，使芯片内的潮气汽化导致芯片损坏。

  2)优点：①与环氧树脂PCB的热膨胀系数相匹配，热性能好。②焊接表面平整，容易控制。③成本低。④电气性能好。⑤组装质量高。

  因为表面组装板上已经装有其他元器件，因此一定要采用BGA专用小模板，模板厚度与开口尺寸要根据球径和球距确定，印刷完毕必须检查印刷质量，如不合格，必须清洗后重新印刷。

  注：所谓环保产品（ROHS）是指按照欧盟标准来评定。如果产品中所含的元素的含量超出欧盟规定的值，即为非环保产品。以下为欧盟规定的标准值：

  钢网知识:钢网孔径比锡球的直径大10个丝,如0.6㎜的锡球,钢网孔径应做0.7㎜，

  (2)选择与器件尺寸相匹配的四方形热风喷嘴，并将热风喷嘴安装在上加热器的连接杆上（一般都会采用磁铁固定，方便返修不同位置的BGA芯片），要注意安装平稳.

  特点：通过低熔点焊料附着到陶瓷载体上，然后这种器材通过低熔点焊料连接到PCB上，不

  缺点：与PCB的热膨胀系数不匹配，易引起热疲劳失效。热可靠性差。成本高。

  在日常的工作中，大家一般习惯上把采用BGA方式封装的器件，也简称为”BGA”。

  BGA：Ball Grid Array的缩写，中文名称：球栅阵列封装器件。

  (3)将热风喷嘴扣在器件上，要注意器件四周的距离均匀，如果器件周围有影响热风喷嘴操作的元件，应先将这些元件拆卸，待返修完毕再焊上将其复位。

  (4)选择比较适合吸着需要拆卸器件的吸盘(吸嘴)，调节吸取器件的真空负压吸管装置高度，：降吸盘接触器件的顶面，打开真空泵开关（光学对位机型在拆解BGA时这个步骤是自动完成的）。

  BGA器件正常的情况可以重复使用，但一定要进行置球处理后才能用。BGA贴装器件的步骤如下：

  （2）选择适当的吸嘴，打开真空泵。将BGA器件吸起来，启动摄像机能够正常的看到PCB板的焊盘（黄色）和BGA上的焊点（蓝色），调节焦距使监视器显示的图像最清晰，然后调整工作台的X、Y、θ（角度）旋钮，使BGA器件底部图像与PCB焊盘图像完全重合。