PCB过孔简略来讲便是多层板之间的联接导线,多层线路板有时产生毛病八成是因为为过孔联接不稳定导致的,PCB过孔工艺是制造线路板流程中重要工序之一,钻孔费用占PCB制板费用的30%到40%,严厉来讲,PCB过孔大致上能够分为两种:1、用于各层间的电气链接,2、用于元件的固定或定位。
从制造工艺来讲,PCB过孔又分为埋孔、盲孔、通孔三种类型,埋孔是指坐落印刷线路板内层的联接孔,它不会延伸到线路板的表面。盲孔坐落印刷线路板的顶层和底层表面,具有必定深度,用于表层线路和下面的内层线路的联接,孔的深度一般不逾越必定的比率(孔径)。通孔则需穿过整个线路板,可用于完结内部互连或作为元件的设备定位孔。这儿必需要分外留意的是,埋孔和盲孔都坐落电路板内层,层数越高堆叠的内层越多。这三种工艺过孔属通孔工艺最易完结,若没有特别注明的情况下,一般默以为通孔工艺出产。
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