凯盛科技：公司正在开发与玻璃相关的应用技能高度重视TGV相关技能的开展

  金融界9月27日音讯，有投入资金的人在互动渠道向凯盛科技发问：凯盛科技的半导体封装玻璃基板现已通过了验证，正处于量产前夕的最终阶段，更重要的是，凯盛科技还要做 TGV 通孔镀铜工序，除了最终的封装不做之外，其他的工序都能完结。凯盛科技现已跟大族激光订货了激光通孔设备

  公司答复表明：公司不断开发与玻璃相关的应用技能，也高度重视TGV相关技能的开展。

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