飞凯资料:拟向昇贸科技出售子公司大瑞科技100%股权
时间: 2024-12-24 作者: 乐鱼app下载
在台湾地区半导体先进封装成为本年以来最大的工业亮点一起,晶圆厂、IC 封装厂都活跃投入资源搏商机,连原物料厂升贸科技也经过一年两边屡次洽谈,拟向上海飞凯资料公司收买在台的大瑞科技 100% 股权;一旦完结,将有助升贸在半导体工作商场地图的大幅扩展。
因为遭到地舆政治学要素的影响,公司全资子公司大瑞科技现存事务商场的进 一步拓宽面临着巨大的压力,为保证大瑞科技可以继续完结继续稳健的运营方针,公司谋划出售公司全资子公司大瑞科技 100%股权。2024 年 9 月 27 日,公司举行第五届董事会第十六次会议和第五届监事会第十四次会议,审议经过了《关于谋划出售全资子公司股权暨签署相关意向书的方案》。同日,公司与生意对方昇贸科技签署了《股份生意意向书》,昇贸科技拟经过支付现金方法购买公司全资子公司大瑞科技 100%股权。
升贸科技对出产高阶 BGA 封装锡球的大瑞科技的 100% 股权案,已和上海飞凯资料公司已正式签署《股份生意意向书》,一旦此一收买案正式建立,也将成为运营銲锡丝、銲锡棒、BGA 锡球及銲锡膏的升贸科技 1978 年建立以来最大规划的并购案。
大瑞科技坐落高雄大寮工业区,建立至今已有逾 20 年前史,是台湾半导体封装工业的隐形冠军,职工约 200 人,公司专精于 BGA、CSP、WL CSP 等高阶 IC 封装制程资料,产品大范围的应用于 CPU、绘图芯片、DDR 与举动设备芯片。自 2016 年来,由中国大陆上市公司上海飞凯资料全资持有,在技能与商场上已稳居全球领导地位。
升贸科技原已有半导体封装资料工作部,客户绵亘日月光等,但营运规划并不大,每月封装锡球销售量 100-150 亿颗,占现在升贸科技营收比重 4-5%,如升贸科技成功收买大瑞科技,有助大幅强化升贸科技的产品线及这类抢手的产品营运规划,尤其在半导体 IC 封装资料范畴获得身先士卒的优势。两边技能与商场具高度互补性,预期未来将透过现有通路加快产品整合,扩展市占率。
跟着 AI、高效能运算(HPC)、电动车等范畴的迅速开展,全球对轻浮矮小、高频高效的电子科技类产品需求激增,这逐渐推进 BGA、CSP 等先进封装技能的快速开展。升贸以为,此一收买案若顺利完结,不只有助升贸科技快速跨足半导体封装范畴,客户端将可望加快扩展,并将大幅度的进步公司全体盈余才能,添加并供给未来成绩生长的强壮动力,升贸科技看好先进半导体开展的强壮商机,在完结收买后也可望加快投入资源帮忙大瑞科技的愈加强大。
CINNO于2012年末创立于上海,是致力于推进国内电子信息与科技工业高质量开展的国内独立第三方专业工业咨询服务渠道。公司兴办十二年来,一直环绕泛半导体工业链,在多维度为企业、政府、投资者供给威望而专业的咨询服务,绵亘但不限于工业资讯、商场咨询、尽职查询、项目可研、办理咨询、投融资等方面,掩盖企业生长周期各阶段中心利益诉求点,在显现、半导体、消费电子、智能制作及要害零组件等详尽区分范畴,积累了数百家中国大陆、中国台湾、日本、韩国、欧美等高科技中心优质企业客户。
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