兴森科技：FCBGA封装基板项目第一期估计2024年末完结后续扩产方案视需求及订单状况发动

  金融界11月21日音讯，有投入资金的人在互动渠道向兴森科技发问：公司FCBGA封装基板广州生产线多亿。也就是说到现在仅完结约一半出资。还有近30亿资金未投入。请问，假如按方案持续投入30亿，公司的财物金额来历是自有资金还要从头融资？据工商登记信息可查，广州公司第二大股东是国家产业大基金？后续资金会不会按公司股权份额由各大股东增资？

  公司答复表明：FCBGA封装基板项目第一期第一阶段建造估计到2024年末告一段落，公司现在全力会集拓宽客户和导入量产订单作业，后续将视市场需求及客户订单状况发动扩产方案。后续事项请您重视公司公告。

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