怎么设定BGA焊接温度？

  BGA是近几年运用较多的拼装元件，它的引脚均处于封装本体的下方，由于BGA焊接焊点距离较大（1.27mm左右）焊接后不易呈现短路缺点，但也带来一些新问题，

  即焊点易呈现空泛或气泡，修正也很困难，而在QFP或PLCC元件的焊接中，这类缺点相对的要少得多。就其原因来说这与BGA焊点在其下部暗影效应大有联系。故会呈现实践焊接温度比其它元器材焊接温度要低的现状，此刻锡膏中溶剂得不到有用的蒸发，包裹在焊猜中。图1为实践测量到的BGA器材焊接温度。图中，榜首根温度曲线为BGA外侧外表，第二根温度曲线为BGA焊盘上，它是经过在PCB上开一小槽，并将热电偶伸入其间，两温度上升为同步上升，但第二根温度曲线℃左右（有的相差更远），这是BGA体积较大，其热容量也较大的原因，故反映出组件体内的温度要低。这就告知咱们，虽然热电偶放在BGA体的外侧仍不能如实地反映出BGA焊点处的温度。因而实践工作中应尽或许地将热电偶伸入到BGA体下方，并调理BGA的焊接温度使它与其它元件温度相兼容。