电子科技类产品生产焊接工艺教程

  1.影响手工焊点质量的原因 (1)焊点表面未清洁。 (2)焊锡丝质量差。 (3)焊剂不正确使用。 (4)焊接时间和温度控制不当等。

  插装准备的主要任务是元器件整形。元器件 整形是为了使元器件在印制电路板上排列整齐， 并便于安装和焊接，提高装配质量和效率。插装 前应根据安装的地方和技术方面的要求，预先把元 器件引脚剪短或弯曲成一定的形状。

  焊接后的电路板由人工对个别不合格 的焊点进行补焊、修理，接着进行在线静 态测试和动态测试、功能性能检验测试和调试 等检测工序。

  (2)目前使用的锡铅合金焊锡丝中可能含有一定 比例的铅，而铅是对身体有害的一种重金属，因此 操作时应该戴手套或在操作后洗手，避免食入铅尘。

  (3)电烙铁使用以后，一定要稳妥地插放在电烙 铁架上，并注意导线等其他杂物不要碰到电烙铁头， 以免烫伤导线，造成漏电等事故。

  （1）保持烙铁头的清洁。 （2）采用正确的加热方法。 （3）控制焊接时间。 （4）烙铁撤离的方法。 （5）焊锡凝固之前不要使焊件抖动。 （6）焊锡、焊剂的用量要合适。

  了解焊接工艺流程； 掌握通孔插装元器件的安装与焊接技艺； 掌握表面组装元器件的安装与焊接技艺。

  目录 工作任务一 通孔插装焊接工艺 工作任务二 表面组装工艺 工作任务三 表面组装质量检测

  插装与焊接是制造电子科技类产品的重要环节，本任 务按照电子科技类产品制造业采用通孔插装工艺联装电路 板组件的过程，介绍了通孔插装工艺中元器件的整 形与插装要求、手工焊接方式、自动焊接设备及特 点。

  (1)手工焊接大多使用已加有焊剂的松香芯 焊丝，为减少焊剂加热时挥发出的化学物质对 操作者的危害，减少有害化学气体的吸入量，一般 情况下，电烙铁到鼻子的距离应该不小于20 cm，通常以30 cm为宜。

  (1)手工整形。最简易的手工整形工具 是成形棒，宽度决定成形跨距，高度决定 引脚长度。

  2.元器件插装 元器件的通孔插装方法有手工插件和机械自 动插件两种。随着电子科技类产品联装水平的提高，大 批量稳定生产的企业普遍采用机械自动插件的方 式。但即使采用机械自动插件，也仍有一部分异 形元器件，如集成电路、电位器、插座等需要手 工插件。

  3.焊接 通孔元器件焊接方法也有手工焊接和自动焊 接两种。在现代电子科技类产品制造企业中，大批量组 装电路板等多数焊接作业都采用自动焊接方式， 手工焊接仅起到补焊与修整的辅助性作用。与手 工焊接相比，自动焊接有着非常明显的优点：节省人 力，减少人为因素的影响，提高效率，减少相关成本， 提高外观品质、可靠性和一致性。

  2）手工焊接的基本步骤 (1)准备。准备步骤同表4-2的步骤一。 (2)加热与送丝。电烙铁头放在焊件上后即 放入焊丝。 (3)去丝移开电烙铁。焊锡在焊接面上浸润 扩散达到预期范围后，立即拿开焊丝并移开电烙 铁，并注意移去焊丝的时间不得滞后于移开电烙 铁的时间。

  本任务预习要点如下。 通孔插装工艺流程相关知识； 元器件插装相关知识； 手工焊接相关知识； 自动焊接相关知识。

  一、通孔插装基本工艺流程 二、元器件整形与插装 三、手工焊接 四、自动焊接

  的设备条件安排装配的顺序，如果是手工 插装、焊接，应该先安装那些需要机械固 定的元器件，如功率器件的散热器、支架、 卡子等，然后安装靠焊接固定的元器件。