锡焊接技术的五步法图解

  利用烙铁头提供合适的热量，使焊锡熔融，并通过助焊剂（通常包含在焊锡丝中）的作用，在金属表面（元件引脚和焊盘）形成冶金连接（形成合金层），冷却后形成牢固可靠的电连接和机械连接。

  [图示：一手持预热好的烙铁在清洁海绵上擦拭，烙铁头光亮；烙铁头接触焊锡丝尖端上锡，尖端覆盖一层光亮锡层；另一手扶住已插入通孔的电阻，引脚下弯准备焊接]

  [图示：烙铁头（侧面）牢固地同时压在元件引脚（金属部分）和电路板焊盘（金属环）上，热量正在传递]

  [图示：焊锡丝的尖端轻轻地触碰已被烙铁加热的引脚和焊盘结合处（或略靠近烙铁），能够正常的看到亮银色熔融焊锡通过毛细作用润湿焊盘和引脚，开始形成焊点]

  [图示：焊锡丝被迅速移开，熔融的焊锡已经完整覆盖焊盘和引脚，呈现半流动态]

  [图示：烙铁头已被迅速移开；焊点在静止状态下开始从熔融亮银色凝固为固态锡的哑光银白色；最终形成一个光滑、光亮、呈凹月面形、覆盖焊盘包裹引脚的标准焊点]

  根据焊锡类型（有铅/无铅）、焊点大小合理设置。过高易损坏，过低导致加热时间过长。

  每次使用前后及过程中都要清洁烙铁头并上锡保护。氧化变黑的烙铁头导热极差，无法正常焊接。

  电子焊接推荐使用直径适中（如0.8mm或1.0mm）、含松香芯的焊锡丝（Sn63/Pb37 或 Sn96.5/Ag3/Cu0.5 等无铅焊锡）。

  掌握这五步法并勤加练习（注意安全），你就能进行可靠的电子元件通孔焊接了。成功的重点是理解每个步骤的目的并严控好时间和动作顺序。

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