导通孔与焊盘的衔接

时间：2024-12-13 11:19:55

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导通孔和焊盘的焊接一向都不是经常被重视的问题。但是在PCBA厂中经常会遇到由于导通孔与焊盘的衔接不良问题，假如依照咱们深圳PCBA工厂关于质量溯源的要求，就要从规划的源头把工艺管控前置化，那么下面靖邦电子就跟咱们一起来共享一下导通孔的规划吧：

2、在日常的贴片加工中，除掉SOIC和PLCC封装等元器件在外，在PCB规划和贴片加工中是不能别的在其他元器件下面打导通孔。假如在大尺度的芯片级元器件底部打导通孔，有必要做成理（盲）孔并加阻焊膜。

3、一般不将导通孔设置在焊盘上或焊盘的延伸部分及焊盘角上。贴片加工厂应尽或许的防止在距焊盘0.635mm以内设置导通孔和盲孔。

以上是深圳smt贴片加工厂关于导通孔与焊盘衔接的有关问题的论述。期望咱们的共享对您的改进有所协助！

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