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兴森科技：现在FCBGA封装基板良率继续改进中
证券日报网讯 兴森科技4月30日在互动渠道答复投资者发问时表明，详细客户和详细事务协作...
2025-06-25
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兴森科技：公司FCBGA封装基板可用于CPU、GPU、FPGA、ASIC等芯片的封装芯片规划企业和厂商均为基板事务的方针客户
同花顺300033）金融研究中心06月24日讯，有投资者向兴森科技002436）发问，...
2025-06-25
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坚持量体裁衣、科学抗旱，河库灌区及时开闸放水，添加流量，采纳疏通途径、修理涵闸等办法，...
2025-06-25
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甬矽电子获20家机构调研：公司将在保证封装和测试服务的品质的前提下逐步扩大先进封装产能按市场需求稳步推进包括Bumping、晶圆级、FC-BGA、汽车电子的QFP等新的产品线布局（附调研问答）
甬矽电子9月7日发布投资者关系活动记录表，公司于2023年8月31日接受20家机构调查...
2025-06-25
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